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Brèves

The Die Line Summit en France avec Emballage

Véronique Sestrières

Véronique Sestrières

Le salon international Emballage et The Dieline lancent un nouvel événement à destination de la nouvelle vague de designers et autres passionnés du packaging. The Dieline Summit - The Peak of Package Design se tiendra les 16 et 17 novembre 2014.

Il s’agira de l’édition européenne de l’événement organisé aux États-Unis par Andrew Gibbs, le fondateur de thedieLine.com

The Dieline Summit s’attachera à repenser le futur du design packaging autour de l’innovation en présence des leaders de l’industrie. Il s’agira de discuter des problématiques qui s’imposent aujourd’hui aux designers, aux consommateurs, et ce, de façon globale. Il débutera par une soirée de networking le dimanche 16 novembre, et le lundi 17 novembre une série de conférences et d’ateliers permettra aux professionnels du design packaging de la zone EMEA de mieux cerner la place du design dans leur stratégie de marque, et le rôle incontournable du design packaging aujourd’hui et demain.

« Après notre première collaboration à l’occasion d’Emballage 2012, présentant les gagnants des Dieline Awards sur le salon, nous sommes enchantés d’aller plus loin cette année et de pouvoir accueillir Andrew Gibbs et The Dieline Summit à Paris. Thedieline.com contribuera à renforcer notre promesse pour 2014 : Le rendez-vous capital de l’innovation Packaging. Et travailler avec Andrew – qui apporte son oeil neuf de jeune et talentueux designer américain - nous permet d’être au plus près des nouvelles tendances du marché, des futurs besoins de nos clients pour leurs marques, » souligne Véronique Sestrières, Directeur des salons Emballage et Manutention

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