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Brèves

Emballage 2014 : 96 500 visiteurs, dont 35% d’internationaux

L’édition 2014 des salons Emballage et Manutention qui se sont tenus conjointement du 17 au 20 novembre au Parc des Expositions de Paris Nord Villepinte a enregistré un nombre stable d’exposants et de visiteurs, en dépit d’un contexte économique et concurrentiel tendu.

L’édition 2014 du salon Emballage s’est tenue du 17 au 20 novembre au Parc des Expositions de Paris Nord Villepinte. Photo © Premium Beauty Media

L’édition 2014 du salon Emballage s’est tenue du 17 au 20 novembre au Parc des Expositions de Paris Nord Villepinte. Photo © Premium Beauty Media

Avec 1 570 exposants, dont 50% d’internationaux, et une fréquentation de 96 500 professionnels, dont 35% d’internationaux issus de plus de 100 pays, les deux salons ont confirmé leur positionnement de rendez-vous clef de l’innovation pour les secteurs du packaging, processing, printing et handling.

«  Les marqueurs de ces salons sont positifs et encourageants. Les synergies entre Emballage et Manutention s’avèrent être favorables à la filière dans son ensemble,  » estime Véronique Sestrières, Directrice des salons. «  Le business est au rendez-vous de cette édition qui est notamment marquée par la qualité des échanges commerciaux établis et par la présence de grands acheteurs venus principalement de la zone EMEA. Paris conforte sa place de salons référents. »

150 congressistes au Dieline Summit

Lancée conjointement par le salon Emballage et TheDieline.com, la première édition de « The Dieline Summit » s’est tenue au Palais des Congrès à Paris les 16 et 17 novembre derniers. Première en Europe, ce congrès a réuni la communauté des designers professionnels et autres passionnés du packaging et une série d’intervenants, leaders sur leur segment. Au total, ce sont 150 congressistes dont 75% d’internationaux qui se sont réunis pour assister à ce grand rendez-vous autour d’Andrew Gibbs (créateur de The Dieline.com aux USA) et de Fabrice Peltier (Président de l’INDP) pour aborder une question simple : « Le Design Packaging : quel avenir ? »

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